전자동고속패치머신
야마하 패치워크 YS24, YS12, YSM10
최소 설치 위젯 01005 미니 위젯
최대 PCB 사이즈 550*460*5mm
BGA 최소 피치 0.2mm
리플로우-파형 용접
일본 무연 리플로우와 리플로우
10개의 난방 영역, 20개의 난방 모듈(상 10/하 10)
온도조절 정밀도 : ±1℃(정적)
기재 횡방향 온도 편차 : ±2℃
온도의 각종 성능 지표는 모두 IPC 업계 표준에 부합합니다.
X-RAY 검사장비
PCBA 용접점 검출(BGA, CSP, POP 등 소자 검출)
FPD의 유연한 선택 지원
시스템 배율 600배로 고화질 라이브 이미징 가능
옵션 CNC 고속주행 위치 자동측정 기능 지원
AOI 검사장치
멀티보드 조립 중 크로스보드 마킹 보정, 멀티바코드 데이터베이스 및 멀티보드 점프 기능
z축 조정 제어 시스템은 플러그인 구성 요소의 외관을 감지할 수 있습니다.
양면 자동 인식 시스템 및 자동 원점 보정
스마트 컬러 추출 및 분석 기술.
솔더 페이스트 프린터
지능형 전송시스템: "자동정지장치+자동바닥위치확인+좌진좌출, 좌진우출, 우진우출, 우진좌출.
순환시간: 7초
출력 속도: 1mm/s - 200mm/s
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